新闻资讯


总投资约7亿!又一家半导体封测项目开工

2022/05/30

8月13日上午,2021年全省高质量发展建设共同富裕示范区重大项目集中开工活动启动仪式举行。据悉,本次集中开工的项目中包括意芯半导体存储芯片封测项目。

隆基、特斯拉、晶科、中信博、英利纷纷入场,BIPV魅力何在?

2022/05/30

第五届先进组件技术与封装材料论坛2021将于9月在杭州召开。会议将探讨全球光伏组件市场前景与产能展望,PERC+、TOPCon、异质结、钙钛矿、叠层组件先进封装方案,光伏玻璃、背板与封装胶膜技术趋势与供需分析,多主栅、无损切片、双面发电、叠瓦、叠焊、微距互联等先进组件技术,光伏组件智能制造与自动化装备,500W+/600W+组件电站真实LCOE和投资回报优势等。

政策、资金逐步到位,电子特气国产化提速

2022/05/30

随着我国加大半导体产业发展,后续各大晶圆新增产能陆续释放,叠加国家相关产业政策和资金支持陆续到位,电子特气需求将持续攀升。据前瞻产业研究院预测,2024年我国电子特气市场规模将达230亿元,占全球市场比重提高至接近60%